Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257

Fábrica Nacional de Moneda y Timbre - Real Casa de la Moneda

Presupuesto (sin IVA)

169.400 €

Plazo de presentación

18 de septiembre de 2026

Publicada

25 de agosto de 2026

Lugar de ejecución

Madrid · Madrid

CPV

24900000

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